Back半導體封裝材料
UV 光學膠
產品說明
產品特性
廣泛應用於高精度製程與電子、光電領域。
- 光學元件封裝：如鏡頭模組、光纖接頭、CPO/LPO封裝
- 電子元件固定：連接器、PCB板、微型感測器
- 塑膠與金屬黏接：ABS、PC、PVC、鋁合金等異材質
- 醫療器材組裝：導光模組、感測晶片、拋棄式醫材
- 自動化點膠系統：適用於高速生產線與精密定位
| item | UVAD series |
|---|---|
| Color | White clear/ opaque |
| Filler content (填充物) ,% | 0~81 |
| Viscosity (cps, 25°C, DV-III, #29/12.0) | 30~ 100,000 |
| Shelf Life when stored at 10~30"C | 3 months |
| Cure condition UV條件 | 100~ 500 mJ/cm² |
| Post bake | 100~120%C@30~60 min |
| Linear shrinkage (線膨脹收縮率) | 0.8 ~5.0% |
| Transmittance 透明度 (400~700 nm) | 50 ~90 % |
| Die shear (Kgf/mm², glass/ glass) | ≥ 1.0 |
| Density (密度) | 1.10~1.65 |
| Water resistance (100 °C) | ≥ 144 hr |
優異的黏附性和可靠性
- 由於環氧樹脂主鏈（而非丙烯酸主鏈）
低收縮率
- 平均收縮約為1-5%（丙烯酸通常為10-15%）
- 低收縮導致內部應力低，有助於粘著各種基材
不受氧氣抑制
- 壓克力樹脂多使用自由基聚合，易有氧氣抑制的問題；環氧樹脂使用陽離子光引發劑，硬化反應不受空氣中氧氣的影響。
可在"無光"情況下固化
- 陽離子創造了"活性聚合物"，可在沒有紫外光的情況下仍然保持活性
- 在適當距離內，可使未被紫外光照射過的受遮蔽區域進行固化
適用曝後烤(Post bake)製程
- 相比於單純的紫外線固化，硬化程度更高（需先進行初始的紫外線固化以獲得最佳的曝後烤效果)