Back半導體封裝設備
SFM-1000 CPO智動封裝機
產品說明
產品特性
隨著先進封裝技術CPO帶來的性能與通訊力突破, 光陽提供矽光子CPO解決方案. 作為矽光子(CPO)精密封裝設備領航者, 光陽開發設計與生產高精度耦光零組件封裝對位智動貼合設備. 致力於提供客戶高品質,高生產效率,高競爭力的產品。
- Lens Module 三維立體先進封裝。
- 生產精度±1 um。
- 本機台利用先進的視覺系統定位，AI補正計算及控制技術，並行處理對位檢測與貼合功能。
- PC Control，自動對位,點膠,固化全功能，支援全自動Wafer table/Tray入料，光通訊零組件貼合與檢測製程，雙頭單元工作系統大幅提升產出及功能性。