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UV 光学胶
产品说明
产品特性
广泛应用于高精度制程与电子、光电领域。
- 光学组件封装：如镜头模块、光纤接头、CPO/LPO封装
- 电子组件固定：连接器、PCB板、微型传感器
- 塑料与金属黏接：ABS、PC、PVC、铝合金等异材质
- 医疗器材组装：导光模块、感测芯片、抛弃式医材
- 自动化点胶系统：适用于高速生产线与精密定位
| item | UVAD series |
|---|---|
| Color | White clear/ opaque |
| Filler content (填充物) ,% | 0~81 |
| Viscosity (cps, 25°C, DV-III, #29/12.0) | 30~ 100,000 |
| Shelf Life when stored at 10~30"C | 3 months |
| Cure condition UV条件 | 100~ 500 mJ/cm² |
| Post bake | 100~120%C@30~60 min |
| Linear shrinkage (线膨胀收缩率) | 0.8 ~5.0% |
| Transmittance 透明度 (400~700 nm) | 50 ~90 % |
| Die shear (Kgf/mm², glass/ glass) | ≥ 1.0 |
| Density (密度) | 1.10~1.65 |
| Water resistance (100 °C) | ≥ 144 hr |
优异的黏附性和可靠性
- 由于环氧树脂主链（而非丙烯酸主链）
低收缩率
- 平均收缩约为1-5%（丙烯酸通常为10-15%）
- 低收缩导致内部应力低，有助于粘着各种基材
不受氧气抑制
- 压克力树脂多使用自由基聚合，易有氧气抑制的问题；环氧树脂使用阳离子光引发剂，硬化反应不受空气中氧气的影响。
可在"无光"情况下固化
- 阳离子创造了"活性聚合物"，可在没有紫外光的情况下仍然保持活性
- 在适当距离内，可使未被紫外光照射过的受遮蔽区域进行固化
适用曝后烤(Post bake)制程
- 相比于单纯的紫外线固化，硬化程度更高（需先进行初始的紫外线固化以获得最佳的曝后烤效果)