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SFM-1000 CPO智动封装机
产品说明
产品特性
随着先进封装技术CPO带来的性能与通讯力突破, 光阳提供硅光子CPO解决方案. 作为硅光子(CPO)精密封装设备领航者, 光阳开发设计与生产高精度耦光零组件封装对位智动贴合设备. 致力于提供客户高质量,高生产效率,高竞争力的产品。
- Lens Module 三维立体先进封装。
- 生产精度±1 um。
- 本机台利用先进的视觉系统定位，AI补正计算及控制技术，并行处理对位检测与贴合功能。
- PC Control，自动对位,点胶,固化全功能，支持全自动Wafer table/Tray入料，光通讯零组件贴合与检测制程，双头单元工作系统大幅提升产出及功能性。